深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

時(shí)間：2021年9月1-3日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心  5/6/7/8號(hào)館

主辦單位：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

展會(huì)介紹：

深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021年將展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國(guó)產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、可穿戴技術(shù)、SiP與先進(jìn)封測(cè)、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案，現(xiàn)場(chǎng)舉辦20+場(chǎng)高峰論壇。屆時(shí)，Informa英富曼集團(tuán)將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展！同期總面積達(dá)20萬(wàn)+，參觀觀眾達(dá)13萬(wàn)+。

 

• 集成電路與半導(dǎo)體

• 嵌入式技術(shù)：嵌入式處理器、RISC-V、存儲(chǔ)、工業(yè)顯示、工業(yè)電源、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、測(cè)試測(cè)量與工具、物聯(lián)網(wǎng)解決方案

• 被動(dòng)元件分立器件

• 電源與功率器件

• 連接器/開關(guān)/線束線纜

• 測(cè)試測(cè)量新材料與工藝

• SiP與先進(jìn)封測(cè)

 

嵌入式處理器、RISC-V、存儲(chǔ)、工業(yè)顯示、工業(yè)電源、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、測(cè)試測(cè)量與工具、物聯(lián)網(wǎng)解決方案

SiP封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用；IC設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)、EDA、半導(dǎo)體材料與工藝

電源、電源管理芯片、電路保護(hù)芯片、功率器件、第三代半導(dǎo)體器件

5G關(guān)鍵技術(shù)、5G核心元器件（射頻芯片、天線、功率放大器等）、5G商用終端及解決方案

智能座艙、自動(dòng)駕駛、V2X車聯(lián)網(wǎng)、充電樁、換電系統(tǒng)、汽車電池及BMS、汽車?yán)走_(dá)等

藍(lán)牙主控、音頻、電源管理、觸控、封測(cè)、人機(jī)交互、傳感器等技術(shù)新品及方案

MEMS研發(fā)與制造、MEMS及智能傳感器包括：環(huán)境/運(yùn)動(dòng)/生物/圖像/指紋/激光/毫米波等傳感器