圖片來源：比亞迪官網

 

2021年Q1以來，由于汽車芯片供給不足等原因，大量車企臨時性停產或減產，汽車行業受到較大沖擊，涉及車企及品牌眾多，包括：

 

大眾：大眾埃姆登工廠1月18-29日縮短工時，沃爾夫斯堡工廠1月4-18日放假，削減工時；西雅特西班牙馬托雷爾工廠減產1.8萬輛；

 

日產：日產神奈川縣奧帕馬工廠1月產量從1.5萬輛減至5千輛；

 

蔚來：蔚來合肥江淮蔚來制造工廠3月29日-4月2日停產；

 

豐田：豐田德克薩斯州圣安東尼奧工廠1月削減40%產量，巴西圣保羅州四個廠區3月29日-4月5日停產；

 

本田：本田日本三縣鈴木市工廠減產約4千輛汽車，英國斯文頓工廠1月18-21日停產；

 

奧迪：奧迪德國內卡蘇姆和因戈爾施塔特工廠1月18-29日縮減工時，墨西哥San Jose Chiapa工廠重新布置生產時間。

 

汽車芯片為什么會供給不足？關于這一點我們可以從供需側和需求側兩部分進行解析。

 

需求端：車企預測失誤+消費電子放量+新能源汽車單耗上升

 

1、車企因疫情對上游供應鏈進行砍單，下游復蘇超預期

 

車企預測失誤。2020年初疫情爆發，汽車銷量受到沖擊。2020年4月為最低點，銷量僅為397萬輛。因此車企普遍預測2020年汽車整體銷量較差，對上游供應鏈進行了砍單。而由于中國等國家疫情控制非常有效，2020年全球乘用車銷量6675萬輛，實際上只下滑了14%，其中新能源車不降反增，同比增長39%。當汽車行業砍單時，就將產能排給手機、筆記本電腦和平板等消費電子類產品。等到2020Q3車企發現銷量回暖，再要增加產能時，根據半導體工廠生產周期，一般要經過4-6個月才能恢復，截至2021年5月芯片交付周期長達1年。產能調配短期難以實現，因此短期內汽車芯片難以得到及時供應。

 

2、消費電子品搶占產能

 

疫情爆發后，遠程辦公、在線教育等推動消費電子品需求爆發。2020年全球筆記本電腦出貨量達到2.01億臺，同比增長22.5%；全球平板電腦出貨量1.64億臺，同比增長13.6%。增速均為近年來之最。此外，手機廠商大量囤貨。2020年華為遭遇美國制裁，其他手機廠商一方面擔心自身芯片供貨不足，另一方面考慮搶占華為因芯片短缺而失去的市場，因此也加大芯片囤貨量。2020年全球各大手機廠商均大幅增加芯片采購金額，其中蘋果采購536.2億美元，排名第一，同比增長24.0%；三星采購364.2億美元，排名第二，同比增加20.4%；華為采購190.9億美元，排名第三，同比下滑23.5%；小米采購87.9億美元，排名第八，為歷年之最，同比增長26.0%。消費電子需求增量導致消費級芯片訂單驟增，占用大量芯片代工企業產能，疊加消費級芯片所用制程先進，利潤率較高，進一步壓縮汽車芯片代工的產能空間。

 

3、新能源汽車單車芯片用量大增

 

汽車產業正朝著電動化、智能化、網聯化和共享化發展，隨著“新四化”概念的深入人心，市場對汽車電動化、智能化提出了更高的要求，然而其諸多功能的實現都基于汽車半導體，這將給汽車芯片市場帶來前所未有的發展。根據中國汽車工業協會數據，現代化汽車的車載芯片數量越來越多，并且新能源汽車的芯片使用量要普遍高于傳統燃油汽車。2017年中國傳統燃油汽車芯片使用量為580顆/輛，而新能源汽車平均芯片數量為813顆/輛。中國汽車工業協會預計到2022年，中國傳統燃油汽車的芯片使用數量為934顆/輛，而中國新能源汽車平均芯片數量將高達1459顆/輛。隨著新能源車滲透率快速提升伴隨著新能源汽車的單車芯片用量大增的雙重驅動，將導致汽車芯片市場火爆，出現供不應求的現象。

 

供給端：高壁壘+芯片產業鏈供給問題

 

1、高壁壘

 

汽車芯片要求極高。相較于消費芯片和一般工業芯片，車規級芯片在溫度、濕度、出錯率、使用時間等方面要求更加嚴格，導致開發周期長、難度大。同時，由于涉及到人身安全，要求極高的安全性和可靠性。據了解，相較于消費級和工業級芯片，車規級芯片要求芯片能承受的溫度范圍為-40°C-155°C，出錯率嚴格控制在0，使用時間長達15年，供貨時間更是長達30年。其他供應商短期難以打入汽車芯片供應鏈。

 

而且芯片技術大多被西方廠商壟斷。汽車芯片廠商集中度高。有資料顯示，在全球汽車電子市場占比份額中，恩智浦、英飛凌和瑞薩名列三強。總體來看，全球汽車芯片供應商競爭格局較為集中，TOP5市占率近50%，TOP8市占率超過60%。從市占率角度，歐美日企業領先優勢巨大，合計占比92%，中國企業僅占3%。而高技術壁壘和壟斷行為兩大因素疊加導致行業新進入者較少，產能擴張較慢且多受限于頭部企業自身經營狀況，在下游需求起量時上游產能無法迅速與之匹配，這也是當前芯片短缺現象持續的重要原因之一。

 

2、疫情影響下芯片產業鏈各環節減產，庫存備貨不充分

 

疫情使芯片產業鏈各環節層層減產。2020年2-3月份疫情導致全球多地停工停產，出于對未來需求的不確定性，芯片產業鏈從OEM到上游晶圓代工各環節層層砍需求，上游晶圓代工預訂產能大幅縮減，行業整體庫存較低，不足以應對后市需求爆發行情。2020下半年，國內汽車需求復蘇超預期，芯片IC廠20年5-6月份訂單暴增1-2倍，10-12月進一步提升至3-4倍，但上游晶圓產能跟不上需求的快速增長，產業鏈供需錯配自20年5-6月份以來持續加劇，截至2021年5月芯片交付周期長達1年。此外，除了疫情之外，一些其他的事件及災害同樣對芯片的生產形成限制，例如：

 

2021年2月13號，日本福島東部海域發生7.3級地震，影響了信越化學、SUMCO、瑞薩電子等半導體材料及晶圓代工廠生產；

 

2021年2月，德州寒潮來襲，恩智浦、英飛凌奧斯汀工廠斷電停工，前者預計損失1個月產能，后者預計2021年6月才能恢復原本產量。

 

2021年3月19日瑞薩電子Naka工廠火災導致12寸芯片停產，其中約2/3產品為汽車芯片，預計5月底全面復產；

 

2021年5月以來，半導體產區馬來西亞、中國臺灣等地疫情加劇，一定程度上也影響了芯片的供給。

 

日本地震、德州寒潮、瑞薩火災，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等主要MCU廠商生產受到影響，訂單交付全面延期，導致芯片供應短缺雪上加霜。

 

總體而言，當前車載芯片短缺現象是多種因素共同導致的，芯片行業作為一個技術密集型產業其高壁壘與頭部企業技術壟斷的行業特點疊加供需失衡導致其總體產能擴張較緩，短期內供應量難有較大提升，因此芯片短缺的問題在未來的很長一段時間之內都會對新能源汽車行業產生持續影響，并會對各大車企的供應鏈穩定，生產節奏的調整，成本管控等方面構成嚴峻的挑戰。