未來，德福科技將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業持續發展帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升公司市場地位與品牌知名度；持續在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發資源，鞏固領先優勢，同時積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，提升公司核心競爭力。

 

● 本報記者 劉楊 實習生 劉月樓

 

把握行業發展機遇

 

德福科技主營收入來自電子電路銅箔業務和鋰電銅箔業務。電子電路銅箔和鋰電銅箔分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池制造。目前，德福科技已與寧德時代、LG化學、比亞迪、國軒高科、生益科技等客戶建立了緊密的合作關系。公司已獲得“省級企業技術中心”“省高品質銅箔研發工程研究中心”“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業”“國家企業技術中心”等榮譽，在研發領域形成了較強的競爭優勢。

 

馬科介紹，近年來公司準確把握行業發展機遇，加快投資實現產能擴張，取得了一定的領先優勢。2018年初，公司產能為1.8萬噸/年，截至2022年末公司已建成產能8.5萬噸/年，在內資電解銅箔企業中僅次于龍電華鑫；在產品出貨量方面，2022年度公司電解銅箔出貨總量及鋰電銅箔出貨量均位列內資企業第二，具備行業領先的規模優勢和市場占有率。

 

實現多項技術突破

 

在談及公司未來3-5年發展戰略時，馬科表示，公司走差異化競爭路線，瞄準高端賽道。通過自研自產，公司形成了產業閉環。公司擁有核心技術體系，包含電解銅箔原子級微觀研究和技術理論等。同時，公司專注于研究工藝中關鍵過程的參數測試和控制優化，提升銅箔材料性能。

 

“我們不走低價值路線，要做能代表‘中國制造’的產品。”馬科坦言，公司的電解液和添加劑都是自研自配，這些都是行業核心技術，同時可以根據客戶需求定制。

 

公司著眼于電子電路銅箔高端市場。馬科表示，近年來，公司緊跟行業發展方向，加強對各類高性能電子電路銅箔的研發投入，實現了多項產品及技術突破。公司先后實現中高Tg-HTE銅箔、HDI銅箔的開發和量產，高端的RTF銅箔已完成規模試生產，并持續推進終端驗證；此外，公司自主開發并掌握了更高端的VLP銅箔、HVLP銅箔復合添加劑配制技術，已進入規模試生產階段。公司將繼續在RTF、VLP、HVLP以及載體銅箔等高頻高速及超精細電路銅箔應用領域加大研發投入，搶占高端銅箔市場，提升核心競爭力。

 

在鋰電銅箔方面，馬科介紹，公司緊跟鋰電銅箔輕薄化發展趨勢。2022年以來，公司4.5μm產品、5μm產品陸續實現批量出貨。此外，具備技術領先優勢的高抗拉高延伸產品、極薄高抗拉系列產品已分別向寧德時代和寧德新能源實現批量供貨。

 

積極布局前沿領域

 

根據招股書，本次德福科技發行所募集資金主要投資28000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發項目，并補充流動資金。其中，28000噸/年高檔電解銅箔建設項目投資總額達13.03億元，擬投入募集資金6.5億元；高性能電解銅箔研發項目投資總額達1.59億元，擬投入募集資金1.5億元；另外，補充流動資金4億元。

 

對于實施28000噸/年高檔電解銅箔項目的必要性，德福科技認為，隨著我國新能源汽車滲透率一路攀升，動力電池及其上游材料供不應求。鋰電銅箔作為鋰電池關鍵材料之一，是國家戰略新興產業重點產品，新能源汽車銷量強勁增長間接帶動了上游鋰電銅箔市場高速增長。

 

馬科介紹，2021年，受益于下游需求爆發和核心客戶導入，公司鋰電銅箔產品實現銷售21.7億元，相比上年增長472%。公司產能已經無法滿足下游核心客戶的需求。因此，公司緊跟下游市場發展趨勢，擴建銅箔產能，以滿足不斷增長的訂單需求。

 

針對高性能電解銅箔研發項目，德福科技表示，目前國內銅箔行業處于技術快速發展階段，鋰電銅箔正在向6μm及以下極薄銅箔加速滲透。同時，電子電路銅箔高端產品市場規模持續增長，公司需持續加大研發投入，提升研發設備先進性，提高研發人員水平，并持續引入高素質研發人才，充實研發團隊力量，儲備行業前沿技術，持續增強競爭力，從而應對日益激烈的市場競爭和下游客戶日益多元化及定制化的需求。

 

展望未來，馬科表示，公司將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業持續發展等帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；同時，公司將繼續依靠技術與產品創新，為客戶創造價值，把握行業需求及先進技術發展方向，持續在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔領域投入研發資源，鞏固自身的領先優勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品的市場滲透，強研發促推廣，提升公司核心競爭力。

 

來源：中國證券報