2020年6月15日,比亞迪發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告,旗下比亞迪半導(dǎo)體完成A+輪融資,這距離4月14日比亞迪宣布比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者僅過去了62天,而距離上一輪A輪融資僅僅過去了20天。
短短20天,比亞迪半導(dǎo)體一共拿到27億融資,投后估值102億元。
不過不同于A輪14個投資者19億的投資額,此次A+輪融資共有30個投資者,但總投資額只有8億元,投資額超過1億元的機(jī)構(gòu)僅有愛思開(中國)企業(yè)管理有限公司,其余企業(yè)投資金額并不大,像小米集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等企業(yè)未來或許將在比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游與之產(chǎn)生合作,因此,此次投資更多或是出于戰(zhàn)略考量。
本次增資擴(kuò)股事項完成后,比亞迪持有比亞迪半導(dǎo)體72.3%股權(quán),比亞迪半導(dǎo)體仍納入比亞迪合并報表范圍。根據(jù)公告,目前,比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者等工作,在此基礎(chǔ)上比亞迪半導(dǎo)體將積極推進(jìn)上市相關(guān)工作,以搭建獨(dú)立的資本市場運(yùn)作平臺,完善公司獨(dú)立性,助力業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。根據(jù)比亞迪的預(yù)測,兩輪融資后,比亞迪半導(dǎo)體投后估值已達(dá)到102億元,未來估值還有進(jìn)一步上升空間。

(比亞迪IGBT4.0芯片)
根據(jù)NE時代報道數(shù)據(jù),2019年國內(nèi)新能源乘用車市場的IGBT模塊供應(yīng),英飛凌占到了58.2%的市場份額,位列第一。第二就是比亞迪,市占率為18%,幾乎為自用,在國內(nèi)廠商中擁有絕對的優(yōu)勢。
自2009年開始量產(chǎn)IGBT產(chǎn)品以來,比亞迪在IGBT領(lǐng)域已經(jīng)擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的能力,目前比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)悉,目前比亞迪正在布局第三代半導(dǎo)體材料SiC,已經(jīng)預(yù)售的比亞迪漢將會搭載其自主研發(fā)并制造的SiC MOSFET。
此次融資將有助于比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)一步拓展,豐富第三方客戶資源;多渠道實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張,加速業(yè)務(wù)發(fā)展,更有助于其降低單位成本,提升市場競爭力。
同時,比亞迪旗下多個業(yè)務(wù)板塊的拆分也將以此為契機(jī),進(jìn)一步加速獨(dú)立,比亞迪距離成為新能源汽車解決方案供應(yīng)商又跨進(jìn)了一大步。