比亞迪半導(dǎo)體IPO上市進(jìn)程加速。比亞迪10月25日晚間發(fā)布公告稱，10月22日，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

 

本次分拆的理由及意義，比亞迪強(qiáng)調(diào)，分拆將進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅實(shí)基礎(chǔ)。

 

本次分拆將從根本上提高比亞迪半導(dǎo)體的公司治理水平和財務(wù)透明度，并實(shí)現(xiàn)其與本公司的業(yè)務(wù)分離，投資者將得以單獨(dú)評估比亞迪半導(dǎo)體與本公司業(yè)務(wù)的 策略、風(fēng)險和回報，并作出直接獨(dú)立投資于相關(guān)業(yè)務(wù)的決策，使比亞迪半導(dǎo)體及 本公司的業(yè)務(wù)估值得到更加公允的評估。

 

比亞迪不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)，本次分拆上市不會對本公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運(yùn)作產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響，不會損害本公司的獨(dú)立上市地位，不會影響本公司的持續(xù)經(jīng)營能力。

 

資料顯示，深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板上市申請。據(jù)其招股書披露，本次擬公開發(fā)行股數(shù)不超過5,000萬股，公司股東不公開發(fā)售股份，公開發(fā)行的新股不低于本次發(fā)行后總股本的10%。如本次發(fā)行上市采用超額配售選擇權(quán)的，行使超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行股票數(shù)量(不采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量)的15%。

 

本次首次公開發(fā)行股票的募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補(bǔ)充流動資金。

 

招股書內(nèi)容顯示，

 

7月25日，比亞迪半導(dǎo)體接受了首輪問詢。在8月18日，由于發(fā)行人北京天元律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會立案調(diào)查，根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條的相關(guān)規(guī)定，深交所中止比亞迪半導(dǎo)體發(fā)行上市審核。但很快9月份又獲得了恢復(fù)。

 

據(jù)比亞迪官方披露，比亞迪半導(dǎo)體于2018年推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片。作為車企比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。
 

 

據(jù)了解，目前比亞迪半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、北京時代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。除了功率半導(dǎo)體之外，公司智能傳感器和光電半導(dǎo)體在公司的總營收中也超過了20%的比重，分別實(shí)現(xiàn)了3.23億元和3.2億元。

 

截至目前，比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作，公司治理結(jié)構(gòu)和激勵制度持續(xù)完善，產(chǎn)業(yè)資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨(dú)立運(yùn)營的良好基礎(chǔ)。

 

外界十分看好比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展，并預(yù)測其分拆上市后估值可達(dá)300億。